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胶体磨CM2000
三级错齿结构的研磨转子,配合精密的定子腔。此款胶体磨比普通的胶体磨的速度达到到4-5倍以上,研磨效果好,转速可以达到到14000RPM,可以达到到更好的分散湿磨效果。
胶体磨CMO2000
依肯独特的创新,MO2000系列锥体磨(胶体磨),它的设计使其功能在原有的CM2000系列胶体磨的基础上又进了一步。由于这项创新,CMO2000系列锥体磨(胶体磨)能够湿磨和研磨,产生的颗粒粒径甚至比CM2000系列胶体磨还小,锥体磨(胶体磨)的研磨间隙可以无级调节,从而可以得到精确的研磨参数。
胶体磨CMD2000
CMD2000系列的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求
胶体磨CMSD2000
CMSD2000系列的线速度很高,剪切间隙非常小,形成的摩擦力比较剧烈,就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。
胶体磨CMXD2000
圆椎形定转子,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。
分散机CM2000
特别适合于胶体溶液、超细悬浮液和乳液的生产,拥有可调节的定转子间隙,可满足不同行业多种需求。
分散机CMO2000
CMO2000实在CM2000基础上的进一步优化产品,有着更新的技术创新。锥形刀具间隙可调节至最小,来减小颗粒粒径,从而可获更细的悬浮液。
分散机CMD2000
是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品,第一级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。
分散机CMSD2000
CMSD的线速度很高,剪切间隙非常小,凹槽在每级都可以改变方向,同时,高质量的表面抛光和结构材料可满足不同行业的多种要求