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依肯另外一项独特的创新，就是锥体磨CMO2000系列，它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新，CMO2000能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。研磨间隙可以无级调节，从而可以得到精确的研磨参数。

研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料，从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成，并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域，可以输送高粘度和低粘度物料，但它的分散效果和最后的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理想。